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均衡器
2.000 to 6.000GHz, NC6025C-206, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：5.5dB
- 插入损耗：0.4dB@18GHz
- VSWR：1.4
- NC6025C-206是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, NC6033C-206, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：0.8dB@18GHz
- VSWR：1.4
- NC6033C-206是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, NC6034C-206, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～6.000GHz
- 均衡量：2.0dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：1.5
- NC6034C-206是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 6.000GHz, NC6613C-206 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6613C-206是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.000~6.000GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 6.000GHz, F00254 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 13.1 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00254是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.700~6.000GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 6.000GHz, STBP4R4-3R3-F483 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R4-3R3-F483是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.700~6.000GHz，通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.800 to 30.400GHz, STBP276-5R6-A419 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.800 – 30.400 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP276-5R6-A419是一款低通滤波器芯片，通带频率为24.800~30.400GHz，通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 6.000GHz, F00013 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00013是一款低通滤波器芯片，通带频率为4.000~6.000GHz，通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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